Presentació de la fàbrica
Tontek Circuits ofereix solucions de -PCB/PCBA de servei complet amb experiència en SMT. Oferim producció clau en mà des de prototips fins a gran escala, combinant precisió, velocitat i escalabilitat.
Gairebé deu anys d'experiència, el nostre equip guia els clients a través del desenvolupament perfecte fins al llançament amb èxit. Les nostres instal·lacions compten amb línies SMT duals-d'alta velocitat, soldadura per ones i muntatge dedicat, amb expansions en curs per satisfer la demanda.
Les certificacions ISO 9001, 14001, 13485 i TS16949 demostren el nostre compromís amb la qualitat, la fabricació rendible-de costos i una assistència al client superior.
Capacitats de muntatge de PCB
Oferim una àmplia gamma d'opcions per a la fabricació de plaques de circuit imprès, com ara la tecnologia de muntatge superficial (SMT), la inserció manual (MI) i la -inserció automàtica (AI). També estem equipats per complir els requisits RoHS/sense plom-. La nostra flexibilitat s'estén als formats de components, compatibles amb els formats de bobina, cintes tallades-i safata per satisfer les necessitats específiques dels nostres clients.
|
Dissenys |
Capacitats |
|---|---|
|
Capacitat SMT: |
10M Ponits/dia |
|
Equip d'inspecció: |
SPI, 2D AOI, 3D AOI, X-RAY, TIC, FAI Machine, BGA Rework Table |
|
Velocitat del lloc: |
Component XIP 0,036 S/pc |
|
Col·loca la mida del component: |
01005-L 100 mm × A 90 mm × T 25 mm *7 |
|
<±40 µm, Under the Condition of 3σ, CPK≥1 |
|
|
±40μm/IC, ±35μm/QFP Major o igual a 24 mm, ±50μm/QFP<24 mm (Cpk ≧1) |
|
|
Mida del PCB: |
50 mm × 50 mm ~ 810 mm × 490 mm |
|
Gruix de PCB: |
<0.5mm~4.5mm (Hard PCB) and Flex PCB |
|
Soldadura per ona: |
Amplada sense -Pb Menor o igual a 610 mm |
|
Inserció DIP |
30000 Pnts/dia |
|
DIP Punt de soldadura manual després de WS: |
10000 punts/dia |
SMT
IQC
L'IQC a PCBA inspecciona els components i materials entrants per detectar defectes, compliment i funcionalitat abans del muntatge. Prevé defectes, redueix la reelaboració i garanteix la fiabilitat verificant les especificacions, les dimensions i el rendiment elèctric.
Neteja de PCB
Abans d'aplicar pasta de soldadura, els PCB s'han de netejar a fons per garantir una impressió òptima de la plantilla i una qualitat de soldadura. Els contaminants com la pols, els olis, l'oxidació o el flux residual poden provocar una mala adherència de la pasta, errors d'impressió o defectes de soldadura.
Impressora de pasta de soldadura
Una impressora de pasta de soldadura és una màquina crítica de muntatge de PCB que diposita amb precisió la pasta de soldadura als coixinets de PCB abans de col·locar els components. Assegura una aplicació precisa i consistent per a connexions elèctriques fortes durant la soldadura per reflux.
3D-SPI
3D-SPI és un sistema d'inspecció avançat en PCBA per verificar la qualitat, el volum i l'alineació dels dipòsits de pasta de soldadura després de la impressió, però abans de la col·locació dels components. Assegura-una soldadura lliure de defectes i evita problemes de reflux
Muntatge
El muntatge (o la col·locació de components) és el procés de col·locar i connectar amb precisió els components electrònics a un PCB després de l'aplicació de pasta de soldadura. El muntatge és un pas fonamental en el PCBA, que afecta directament la qualitat de la soldadura i la fiabilitat del producte final
FAI
FAI (Inspecció del primer article) és un procés crític de control de qualitat que es realitza al primer lot de PCB muntats per verificar que el procés de fabricació compleix les especificacions de disseny abans de la producció a-escala completa.
2D-AOI
La-AOI (Inspecció òptica automatitzada) 2D abans del reflux és un punt de control de qualitat crític en el procés de muntatge de l'SMT. Inspecciona el PCB després de la impressió de pasta de soldadura i la col·locació dels components, però abans que el tauler entri al forn de reflux.
Forn de reflux
El forn de reflux pot fondre la pasta de soldadura per connectar permanentment components a un PCB. Aplica calor controlada per seguir un perfil de temperatura precís, garantint juntes de soldadura fiables sense danyar els components.
3D-AOI
3D-AOI (3D Automated Optical Inspection) és un sistema d'inspecció post-refluix que utilitza llum estructurada, làsers o càmeres multi-angles per escanejar juntes de soldadura i components en tres dimensions, detectant defectes que l'AOI-2D podria perdre.
-raigs X
Una màquina d'inspecció de raigs X- és un sistema de proves no-destructives (NDT) que s'utilitza per examinar juntes de soldadura amagades, capes internes de PCB i components complexos que la inspecció òptica no pot detectar.
DIP
Preprocessament
Passos de preprocessament de DIP: Captura → Reducció de soroll (mediana/NLM) → Millora (CLAHE) → Detectar vores (Canny) → Segmentar (Otsu) → Analitzar defectes. Optimitza la inspecció de pins i juntes de soldadura.
Inserció de components
La inserció DIP alinea les agulles amb els forats de PCB manualment o automàticament, assegurant un seient adequat i agulles rectes. Els sistemes automatitzats apliquen una força d'1-5 N/pin; manual necessita comprovacions visuals. Fet després de SMT per evitar problemes tèrmics.
2D-AOI
La inspecció 2D-AOI després de la inserció dels components DIP comprova la col·locació correcta, verificant que tots els components estiguin presents, orientats correctament i completament asseguts amb agulles rectes, alhora que detecta qualsevol defecte físic o desalineació abans de soldar per garantir la qualitat del muntatge.
Soldadura automàtica per ona
La soldadura automàtica per ones per a components DIP aplica flux, preescalfa el PCB i, a continuació, el passa per una ona de soldadura fosa per formar connexions de-forats pasants fiables, amb la velocitat del transportador i l'alçada de l'ona estretament controlades per evitar ponts o juntes fredes.
Soldadura automàtica selectiva per ones
Objectius de soldadura per ones selectives a través de-peces de forats amb flux localitzat i broquets de mini-ones, protegint els components SMT propers. Aquest procés eficient minimitza els residus i garanteix connexions DIP fiables en plaques de-tecnologia mixta.
Màquina de neteja
La màquina de neteja elimina els residus de flux i els contaminants per garantir la fiabilitat després de la soldadura per ones i evita la corrosió a llarg termini i les fallades elèctriques en els conjunts DIP.
Premeu -Ajust
Press{0}}ajustar els components DIP creen connexions sense soldadura mitjançant un ajustament per interferència, ideals per a entorns durs. Les agulles compatibles formen juntes hermtiques-a través de la deformació elàstica, que requereixen forats de PCB precisos però eliminant l'estrès de soldadura tèrmica.
2D-AOI
L'AOI 2D-després de la soldadura per ones comprova les juntes de soldadura DIP per detectar defectes. Identifica ponts, soldadura insuficient/excés i humectació deficient mitjançant imatges de dalt-avall amb il·luminació difusa. Aquesta inspecció automatitzada detecta problemes crítics de soldadura abans de les proves elèctriques.
De-paneles
Separa els taulers individuals dels panells de producció després del muntatge DIP. V-Puntuació/perforació per a dissenys separats senzills. Tall del router per a una separació precisa i-sense pols. Tall làser d'alta-precisió per a taulers fràgils.
QA
El control de qualitat final del muntatge DIP implica proves visuals, automatitzades i funcionals. Els inspectors comproven la ubicació dels components, la qualitat de la soldadura i el rendiment elèctric, inclosa l'alineació dels pins, els filets de soldadura i la integritat tèrmica. Tots els resultats es documenten per garantir el 100% de les unitats funcionals abans de l'enviament
Personalització d'embalatge PCBA
Factors de forma no convencionals
Alguns PCB o components PCBA tenen factors de forma no convencionals que els embalatges estàndard no poden acomodar, i requereixen solucions personalitzades per a una protecció i manipulació adequades.
Protecció contra vibracions
Els PCB i els components PCBA es poden danyar per cops i vibracions durant el trànsit o el funcionament. L'embalatge personalitzat amb materials-absorbint xocs, amortiment o suports anti-vibracions garanteix la protecció.
Integració amb tancaments
Alguns PCB i components PCBA requereixen una integració perfecta en sistemes més grans. L'embalatge personalitzat garanteix l'ajust, l'alineació i la compatibilitat adequats amb les dimensions del recinte, les necessitats de muntatge i les interfícies.
Compliment dels estàndards del sector
Algunes indústries, com ara l'aeroespacial, militar i mèdica, tenen estàndards d'embalatge estrictes de seguretat i compliment. Les solucions personalitzades garanteixen la durabilitat, la fiabilitat i el compliment d'aquests requisits.
Requisits ambientals
Els PCB i els components PCBA poden requerir embalatges protectors del medi ambient-amb aïllament tèrmic, barreres d'humitat o resistència química-per suportar condicions dures.
Requisits de traçabilitat
Algunes aplicacions PCB/PCBA requereixen traçabilitat. L'embalatge personalitzat pot integrar tecnologies de seguiment per a la procedència, el control de qualitat i el diagnòstic d'errors o retirades més fàcils.
Preguntes freqüents
P: 1. Teniu servei de muntatge de PCB Quick Turn?
A: Sí, ho fem. El temps d'avantatge-més ràpid és 3wds.
P: 2. Oferiu muntatges que compleixin la -RoHS?
A: Sí, ho fem.
P: 3. Puc proporcionar els components per al muntatge?
R: Sí, podeu proporcionar els components en una safata o bossa que estigui clarament marcada amb els números de peça de la vostra BOM. Però, si us plau, tingueu cura de protegir els components durant el trànsit.
Si us plau, poseu-vos en contacte amb nosaltres per entendre com es poden subministrar els components.
P: 4. Quins són els serveis de proves que proporcioneu?
R: Oferim serveis de proves integrals per a PCB, garantint la seva qualitat i funcionalitat durant tot el procés de muntatge. Les nostres proves inclouen:
- Prova AOI.
- Proves de raigs X-.
- A-Proves de circuits.
P: 5. Què és una comanda clau en mà?
R: Una comanda clau en mà fa referència a un servei on ens encarreguem de tot el procés de muntatge de PCB per al client. Això inclou l'obtenció i l'adquisició de tots els components necessaris, la fabricació de les plaques de circuit, la realització del muntatge, la realització de proves i inspeccions i, finalment, el lliurament del producte acabat al client. Oferim dos tipus de serveis de muntatge clau en mà:
Clau en mà: ens encarreguem de tot de principi a fi. Procurem totes les peces necessàries, muntem els PCB, realitzem proves i inspeccions exhaustives i enviem el producte acabat directament a la ubicació designada.
Clau en mà parcial: en aquesta opció ens proporcioneu les plaques de circuit i components necessaris, i nosaltres ens encarreguem del muntatge, proves i inspecció. Un cop els PCB estiguin a punt, us els enviem.
Aquests serveis clau en mà proporcionen una solució còmoda i completa, garantint un procés de muntatge de PCB fluid i eficient per als nostres clients.
P: 6. Quina documentació o arxius es requereix per a un muntatge clau en mà?
A:
- Fitxers Gerber que inclouen capes de serigrafia superior i inferior i pasta de soldadura.
- El fitxer de dades del centroide que conté rotacions, ubicacions de components i designadors de referència.
- BOM (.xls) amb noms de proveïdors, quantitats, designadors de referència, descripcions de peces i paquets i quantitats.
- Tipus de components, inclòs SMT,-perforat, pas fi, BGA i molt més.
- Qualsevol instruccions i requisits addicionals.
Aquests documents i fitxers són essencials per garantir un procés fluid de muntatge clau en mà.
P: 7. Ofereix alguna assistència en substitucions parcials?
R: Els nostres enginyers de components proporcionaran suggeriments sobre models de components alternatius i proporcionaran els fulls de dades corresponents als clients per a la seva confirmació. La decisió final està a les vostres mans.
P: 8. Com emmagatzemeu les plaques de circuit abans del muntatge?
R: Emmagatzemem els PCB en bosses de barrera a la humitat-segellades al buit,-segellades amb calor-per garantir-ne la protecció.
A més, disposem de la infraestructura i l'equip necessari per a la cocció de les plaques si estan destinades a aplicacions mèdiques i aeroespacials.