Capacitat de procés
|
Capacitat de fabricació de PCB |
|||
|
Categoria |
Article |
Estàndard |
Avanç |
|
Bàsic |
Recompte de capa de PCB rígida |
1-36L |
60L |
|
Flex & rígid - Flex PCB Count |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Rígid - flex PCB: 2-20L |
Rígid - flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. Gruix de la placa fnited |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2mil) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1mil) |
|
|
Màxim. Gruix de la placa fnited |
6,5 ± 10%mm (256 ± 10%MIL) |
10,0 ± 10%mm (394 ± 10%MIL) |
|
|
Mida màxima/matriu |
1060mm*610mm (41*24 polzades) |
1100mm*660mm (43*26 polzades) |
|
|
Min. Gruix del nucli |
0,05 mm (2mil) |
0,034 mm (1,34mil) |
|
|
Apilament |
A través de - forat PCB |
Sí |
Sí |
|
Mecànic - cec/enterrat a través de PCB |
Sí |
Sí |
|
|
PCB de base metàl·lica |
Sí |
Sí |
|
|
IDI |
1+N+1 |
Rígid - flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Anylayer |
|||
|
Material base |
TG normal, TG mitjà, TG alt |
Sí |
Sí |
|
Lead Free, Halogen Free |
Sí |
Sí |
|
|
Laminat baix DK |
Sí |
Sí |
|
|
Laminat de baixa pèrdua |
Sí |
Sí |
|
|
Laminat d'alta freqüència |
Sí |
Sí |
|
|
Pi laminat |
Sí |
Sí |
|
|
Bt laminat |
Sí |
Sí |
|
|
LAMINAT DE TEFLON |
Sí |
Sí |
|
|
Proveïdor de materials |
Shengyi, Iteq, KB, Tuc, Grace |
Sí |
Sí |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Bergquist, Boyu, Nelco |
|||
|
Forat |
Min. Mida de perforació mecànica |
0,15 mm (6mil) |
0,10 mm (4mil) |
|
Min. Mida de perforació làser |
0,10 mm (4mil) |
0,075 mm (3mil) |
|
|
Forat de perforació a la precisió del forat |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Pth Tolerance |
± 0,075 mm (± 3mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Tolerància NPTH |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 mm (± 1,5mil) |
|
|
Tolerància de perforació de profunditat controlada |
± 0,10mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Proporció d'aspecte pth |
10:1 |
15:1 |
|
|
Ràtio d'aspecte de Laswer |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Distància del forat per rastrejar |
7mil |
6.5mil |
|
|
Trace, soldermask |
Min. Amplada de traça/espai |
0,075 mm/0,075 mm (3/3mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2mil) |
|
Tolerància de l'amplada de traça |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Gruix de base de cu |
12um (1/3 oz) |
9UM (1/4 oz) |
|
|
Màxim. Gruix de base de cu |
12 oz |
12 oz |
|
|
Tolerància al control de les impedàncies |
± 10% |
± 5% |
|
|
Inscripció ＜ 10L |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 (± 1,5 milions) |
|
|
Registre superior o igual a 10L |
± 0,075 (± 3mil) |
± 0,05 (± 2mil) |
|
|
Min. SMT/QFP Pitch |
0,20 mm (8mil) |
0,15 mm (6mil) |
|
|
Min. BGA Pitch |
0,23 mm (9mil) |
0,20 mm (8mil) |
|
|
Min. Amplada del pont de soldadura |
3mil |
3mil |
|
|
Tolerància de registre S/M |
± 0,05 mm (± 2mil) |
± 0,038 mm (± 1,5mil) |
|
|
Mecànic |
Tolerància de la ruta |
± 0,13 mm (± 5mil) |
± 0,10mm (± 4mil) |
|
Tolerància del punxó |
± 0,10mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
V - Tolerància de la ubicació de tall |
± 0,10mm (± 4mil) |
± 0,075 mm (± 3mil) |
|
|
V - Tollar la tolerància residual |
± 0,10mm (± 4mil) |
± 0,05 mm (± 2mil) |
|
|
Angle i tolerància del bisell de G/F |
20 graus /30 graus /45 graus, ± 5 graus |
20 graus /30 graus /45 graus, ± 5 graus |
|
|
Profunditat i tolerància del bisell de g/f |
1,2 ± 0,20mm (47 ± 8mil) |
1,2 ± 0,10mm (47 ± 4mil) |
|
|
Acabat superficial |
Tinta de carboni |
Nipon |
|
|
Màscara pelable |
Peter SD2955 |
|
|
|
OSP |
Entek plus ht; Preflux f2 lx |
|
|
|
Enig |
AU: 0,03um -0,06um, ni: 3um -6um |
|
|
|
Enig+OSP |
Sí |
|
|
|
Llauna d’immersió |
0,8-1,2um |
|
|
|
Silver d’immersió |
Sí |
|
|
|
Hasl (lliure) |
0,5-40UM |
|
|
|
Eneipg |
AU: 0,015-0.075um; PD: 0,02-0.075um; Ni: 2-6um |
||
|
Electro. Or dur |
AU: 0.125-1.270UM; NI: 2.50-6.25um |
|
|
|
Procés especial |
Edge Platd |
Sí |
Sí |
|
Mig forat |
Sí |
Sí |
|
|
Forat lateral |
Sí |
Sí |
|
|
Via en coixinet |
Sí |
Sí |
|
|
Dur |
Sí |
Sí |
|
|
Forat de context |
Sí |
Sí |
|
|
Avançada |
Condensador enterrat |
Sí |
Sí |
|
Resistència enterrada |
Sí |
Sí |
|
|
Moneda incrustada |
Sí |
Sí |
|
|
Rígid - flex |
Sí |
Sí |
|
|
Rígid - flex + hdi |
Sí |
Sí |
|
|
Substrat |
No |
No |
|
|
Rígid - flex + base metàl·lica |
No |
No |
|