Característiques del producte
1. Alta conductivitat tèrmica
Els substrats ceràmics 3D (per exemple, Aln, Al₂o₃) ofereixen una excel·lent dissipació de calor (fins a 200 W/mk per a ALN), crítica per a dispositius de potència alts - com IGBTS i LED.
2. 3 D Capacitat d'integració
Admet apilament multicapa, a través de - Vias (TSVs) i cavitats incrustades, permetent compactes, altes - interconnexions per a envasos avançats.
3. Superior High - rendiment de freqüència
La baixa pèrdua dielèctrica i la permitivitat estable els fan ideals per a les aplicacions RF, microones i 5G/6G.
4. Robustitat mecànica
Alta rigidesa, resistència a xoc tèrmic i CTE (coeficient d’expansió tèrmica) que coincideixen amb el silici redueixen l’estrès en els conjunts de semiconductors.
5. Segellament hermètic
Impermeable a la humitat i als gasos, assegurant la fiabilitat del terme llarg- en entorns durs (per exemple, aeroespacial, automoció).
6. Dissenys personalitzables
LTCC (LOW - TEMPERTA CO - Ceràmica disparada) i HTCC (High - temperatura) permeten geometries flexibles i components passius incrustats.
Camp de l'aplicació del producte
1. Electrònica de potència
Aplicacions: inversors de vehicles elèctrics (EV), unitats de motor industrial, convertidors d’energia renovable (per exemple, energia solar/eòlica).
Avantatges: alta conductivitat tèrmica (per exemple, substrats ALN) garanteix una dissipació de calor eficient en mòduls actuals alts- com IGBTS i dispositius de potència SIC/GAN.
2. Comunicacions de RF i microones
Aplicacions: estacions base 5G/6G, sistemes de radar, comunicacions per satèl·lit, mil·límetre - antenes d'ona.
Avantatges: baixa pèrdua dielèctrica (per exemple, LTCC) i integritat del senyal estable a freqüències altes (fins a bandes de THZ).
3. Optoelectrònica i fotònica
Aplicacions: Diodes làser (per exemple, VCSELS per a LIDAR), transceivers òptics, envasos LED.
Avantatges: les estructures precises de cavitat 3D permeten segellar i alineació hermètica de components òptics.
4. Aeroespace i Defensa
Aplicacions: Avionics, sistemes d’orientació de míssils, espai - Electrònica de grau.
Avantatges: resistència a la temperatura extrema (-55 graus a +500 grau) i duresa de radiació per a ambients durs.
5. Automotive Electronics
Aplicacions: unitats de control del motor (ECUS), sensors ADAS, sistemes de gestió de bateries EV (BMS).
Avantatges: Resistència de vibracions i llarga - Fiabilitat del terme en ciclisme tèrmic.
6. Dispositius mèdics
Aplicacions: Sensors implantables, eines endoscòpiques, equips quirúrgics de freqüència alts -.
Avantatges: biocompatibilitat (per exemple, ceràmica d’alúmina) i miniaturització per a dispositius portàtils.
7. High - Computing de rendiment (HPC)
Aplicacions: acceleradors AI, envasos GPU/CPU, integració de Chiplet.
Avantatges: TSV - Les interconnexions basades en 3D redueixen la latència del senyal i el consum d'energia.
Etiquetes populars: Substrat de ceràmica 3D, Fabricants de substrats de ceràmica 3D, proveïdors, fàbrica, fàbrica
