PCB de gestió tèrmica d'alta freqüència

Un High - tèrmic - conductivitat híbrid RF PCB és una multi - Material Laminate Circuit Board dissenyada per aconseguir simultàniament:
1. Low - Transmissió de RF de pèrdua (per exemple, Rogers Ro3003 ™, tanΔ<0.0013 @10GHz)
2. High-power thermal management (thermal conductivity >5 W/(m·K))
3.<0.2 ℃/W)

Nucli tècnic
Hibridació de material:
Rf Layer: ptfe - ceramic/lcp (dk =2.2-10.8)
Capa tèrmica: al/cu metal - nucli o ceràmica aln (80-400 w/(m · k))
Innovacions estructurals:
Blocs de coure incrustats (± 0,05 mm de precisió) en dispositius d'alimentació
LAMINATIVA CAP (Z - Delta CTE CTE<5 ppm/℃)
Mètriques clau:
Pèrdua d'inserció<0.03 dB/cm @40GHz
Heat flux capability >300 W/cm²

Enviar la consulta

Característiques del producte

Gestió tèrmica 3D

Resistència tèrmica vertical<0.5℃/W (copper pillars + metal core)
Horizontal conductivity >80 W/(M · K) (capa de ceràmica ALN)

Low - PROPAGACIÓ RF RF

Pèrdua d’inserció inferior o igual a 0,02 dB/cm @40GHz (capa RO3003 ™ RF)
Estabilitat de DK ΔDK<±0.02 (-55℃~200℃)

Integració de materials híbrids

Posicionament de microvia làser ± 10 μm
Coure via farcit de farcit<5%

Thermo - robustesa mecànica

Z - gradient CTE CTE<5 ppm/℃
Delaminació zero després de 200 cicles tèrmics

Rendiment EMC millorat

Interlayer shielding: Foil-dielectric-foil stack (isolation >90dB)
Grounding via density >300 vias/cm² (0,1 mm de dia.)

Camp de l'aplicació del producte

1. 5 G/6G ESTACIONS MIMO MIMO
Stackup: Rogers RO4835 ™ (RF) + Core de coure (tèrmic)
Rendiment:
64T64R array power >800W, substrate conductivity >5.8W/(m·K)
Pèrdua d'inserció de 28 GHz<0.03dB/cm, EIRP >65dbm
Cooling: Embedded heat pipes (heat flux >200W/cm²)

2. Busquers de radar de mmwave
Materials: ceràmica ALN (170W/(M · K)) + RO3003 ™ (antena de 94 GHz)
Especificacions:
W-band output >50W, temperatura de la unió.<125℃
Soroll de fase<-110dBc/Hz @1kHz offset
Tecnologia: AU80SN20 Enllaç eutèctic (res tèrmic.<0.15℃/W)

3. Leo Satellite Fased Arrays
Estructura: LTCC RF Capa + Nucli d'aliatge MOCU (CTE 6.5ppm/ grau)
Compliment de l’espai:
Decament de la conductivitat tèrmica<5% in vacuum
Ka-band PA efficiency >58%
Certificació: NASA Thermal - Ciclisme de buit (-150 graus ~ 125 graus)

4. Energia industrial de microones
Ús: Neteja de plasma / sinterització de material
Paràmetres:
2.45GHz output >30kW
Microchannel water cooling efficiency >95%
Substrat: ceràmica Beryllia (BEO, 330W/(M · K))

5. Acceleradors de teràpia de protons
Requeriment: 400MHz Cavity Power Stability ± 0,01%
Solució:
RF Capa: Rogers RT/DUROID® 6035 (tanΔ =0.0013)
Thermal layer: Diamond-copper composite (>600W/(m·K))
Control tèrmic: refrigeració de nitrogen líquid (-196 grau)

Etiquetes populars: PCB de gestió tèrmica d’alta freqüència, Xina Gestió tèrmica de Gestió Tèrmica de PCB, proveïdors, fàbrica, fàbrica