Elimineu la brutícia/dents del PCB
El pas per eliminar les taques és utilitzar mètodes químics per eliminar les taques de resina a la capa de coure interior. Aquest tipus de greix es va causar inicialment per forats de perforació. La corrosió còncava és un aprofundiment més de l’eliminació de taques, que consisteix a eliminar més resina, permetent que el coure “sobresuri” de la resina i formi un “tres - enllaça” o “unió a tres cares” amb la capa de xapa de coure, millorant la fiabilitat de la interconnexió. El permanganat s’utilitza per oxidar les resines i “gravar -les”. En primer lloc, la resina ha de ser inflada per al tractament de permanganat i el pas de neutralització pot eliminar el permanganat residual. El gravat de fibra de vidre utilitza diferents mètodes químics, generalment àcid hidrofluòric. Si no es taca correctament, pot causar dos tipus de buits: les taques de resina a les parets de porus rugoses poden contenir líquid, que pot provocar "bufar porus".
La brutícia residual de la capa de coure interior pot dificultar la bona unió de la capa de coure/coure, donant lloc a "pullway de paret de forat" i altres problemes, com ara la separació de la capa de xapa de coure de la paret del forat durant el tractament de la temperatura alta - o proves relacionades. La separació de la resina pot causar despreniment i esquerdament de parets de porus, així com buits a la capa de xapa de coure. Si el residu de permanganat de potassi no s’elimina completament durant el pas de neutralització (concretament en el cas d’una reacció de reducció), també pot conduir a buits i reduir els agents com la hidrazina o la hidroxilamina s’utilitzen sovint en la reacció de reducció.
Perforació PCB
Els bits de perforació desgastats o altres paràmetres de perforació inapropiats poden esquinçar el paper de coure i la capa dielèctrica, formant esquerdes. La fibra de vidre també es pot trencar en lloc de tallar. Si la làmina de coure s’esquinçarà de la resina no depèn només de la qualitat de la perforació, sinó també de la força d’enllaç entre la làmina de coure i la resina. Un exemple típic és que l’enllaç entre la capa d’òxid i la xapa semi curada en les taules de PCB de capa multi - és sovint més feble que l’enllaç entre el substrat dielèctric i la làmina de coure, de manera que la major part de la llàgrima es produeix a la superfície de la capa d’òxid de la capa Multi {{4}. En la fase d'or, es produeix un esquinç al costat més suau de la làmina de coure, tret que s'utilitzi "paper tractat amb reveradors".
L’enllaç feble entre la superfície oxidada i la fulla semi curada també pot provocar pitjors “cercles rosats”, on la capa d’òxid de coure es dissol en àcid. Les parets del forat rugós o les parets rugoses amb cercles rosats poden provocar cavitats a les juntes de capa multi -, conegudes com a cavitats de falca o forats de cop. Les "cavitats de falca" es troben originalment a la interfície d'unió i el seu nom implica que tenen una forma com una "falca" i es poden retreure per formar cavitats, que normalment es poden cobrir per capes electroplegadores. Si la capa de coure cobreix aquestes ranures, sovint hi ha humitat darrere de la capa de coure. En processos posteriors com l’anivellament de l’aire calent, la humitat (humitat) s’evapora i la falca - en forma de cavitats solen aparèixer juntes. Segons la seva ubicació i forma, és fàcil de confirmar -los i distingir -los d’altres tipus de cavitats.
Passos catalítics abans de la deposició de coure químic del PCB
El desajust entre la descontaminació/picador/deposició de coure químic i la insuficiència d’optimització de cada pas independent també val la pena tenir en compte. Els que han estudiat buits en porus coincideixen fortament amb la integritat unificada del tractament químic. La tradicional seqüència de tractament pre - per a la deposició de coure és la neteja, l’ajust, l’activació (catàlisi), l’acceleració (post activació), seguida de la neteja (esbandida), pre -remull, que és totalment adequada per al principi de Murpiy. Per exemple, els ajustadors, un electròlit de polièster catiònic utilitzat per neutralitzar les càrregues negatives a les fibres de vidre, sovint s’han d’aplicar correctament per obtenir la càrrega positiva desitjada: massa pocs ajustadors donen lloc a una capa d’activació deficient i adhesió; Massa agent d’ajust pot formar una pel·lícula, donant lloc a una mala adhesió de la deposició de coure; Fent que la paret del forat s’esborri. Una cobertura insuficient de l’agent d’ajust fa que sigui més probable que aparegui al cap de vidre.
En la fase d'or, l'obertura de buits es manifesta en una cobertura de coure deficient o l'absència de coure al lloc de fibra de vidre. Altres causes de buits en el vidre són el gravat insuficient del vidre, el gravat excessiu de resina, el gravat excessiu del vidre, la catàlisi insuficient o la mala activitat del lavabo de coure. Altres factors que afecten la cobertura de la capa d’activació de PD a la paret del porus inclouen la temperatura d’activació, el temps d’activació, la concentració, etc. Si la cavitat es troba a la resina, pot haver -hi les raons següents: residus d’òxid de manganès des del pas de descontaminació, residus plasmàtics, ajustament o activació insuficients i baixa activitat del pica de coure.